【作者】 潘科学；

【导师】 曾幸荣；

【作者基本信息】 华南理工大学， 材料学， 2014， 博士

【摘要】 在电子工业领域，为了提高电子元器件的稳定性，经常需要对电子组装部件进行灌封。加成型有机硅灌封胶由于具有优异的电绝缘性能、耐高温性能和耐老化性能，良好的化学稳定性，加工工艺简便等优点，因而发展前景广泛。但普通的有机硅灌封胶存在热导率低、阻燃性能和粘接性能差等缺点，严重影响了其应用范围。通过大量添加导热填料、阻燃剂和粘接促进剂虽然可以改善灌封胶的这些性能，但又会对灌封胶的力学性能、加工性能等产生不利影响。本论文合成了具有增粘作用的新型交联剂和粘接促进剂，并对它们的结构进行了表征。通过选用合适的基础聚合物、导热填料和阻燃剂等，制备了具有良好导热性能、阻燃性能以及粘接性能的加成型有机硅灌封胶。主要研究内容和结果包括：第一，以不同粘度端乙烯基硅油复配，含氢硅油为交联剂，氧化铝（Al2O3）、硅微粉（SP）和碳化硅（SiC）为导热填料，制备了绝缘导热加成型有机硅灌封胶，研究了不同粘度端乙烯基硅油的质量比、含氢硅油的活性氢含量、硅氢基（SiH）与硅乙烯基（SiVi）的摩尔比、导热填料的种类和用量等对有机硅灌封胶性能的影响。当选用粘度为300mPa·s和1000mPa·s的端乙烯基硅油以质量比40:6... 更多