【作者】 邸永江； 董季玲； 曹鹏军；

【Author】 DI Yongjiang;DONG Jiling;CAO Pengjun;School of Metallurgical and Materials Engineering,Chongqing University of Science and Technology;

【机构】 重庆科技学院冶金与材料工程学院；

【摘要】 通过蓝光芯片荧光粉转换及三基色混光合成的白光LED照明等产品已得到了广泛应用,但目前LED照明等产品还存在着光强、光形和色温等分布不均匀的问题。针对近期通过荧光粉本身粒度控制及分布控制、远程平面荧光涂层、球形荧光涂层、TIR棱镜集成及混光匀光等方式,改进了LED封装的工艺和技术,通过二次光学设计改善了LED封装中的光强、光形、色温分布等,并对相关光学研究的进展进行了综述。