【作者】 张贾伟； 张国平； 孙蓉； 李世玮； 汪正平；

【Author】 ZHANG Jiawei;ZHANG Guoping;SUN Rong;LI Shiwei;WONG Chingping;Shenzhen Institutes of Advanced Technology,Chinese Academy of Sciences;The Hong Kong University of Science & Technology;The Chinese University of Hong Kong;

【机构】 中国科学院深圳先进技术研究院； 香港中文大学； 香港科技大学机械工程系；

【摘要】 有机电致发光器件(Organic Light-Emitting Diode,OLED)因其轻薄、视角广、响应时间短、发光效率高、成本低等优点成为公认的新一代显示技术。为减少甚至避免有机发光材料受到外界环境的侵蚀、保证OLED的使用寿命,OLED封装材料得到了大力的研究和发展。OLED封装材料必须具有优秀的水氧阻隔能力,此外,还要求有良好的热导率、透光率、机械强度、耐腐蚀性与基底的粘结性等性质。文章对OLED封装材料的发展作了详细的介绍,包括传统后盖式封装所用的金属、玻璃、陶瓷和薄膜封装所用的无机化合物、聚合物、复合材料。根据OLED器件的性能以及封装形式的需求,探讨了封装材料的未来发展方向。