【作者】 周珂；

【导师】 马新胜；

【作者基本信息】 华东理工大学， 化学工程， 2014， 硕士

【摘要】 LED以其高效节能、绿色环保等优点广泛应用于照明、显示、背光等诸多领域。随着LED亮度和功率的不断提高,大功率LED对封装材料的耐老化、折射率和透过率等性能亦提出了更高的要求。传统的环氧树脂封装材料因易老化、内应力大、热稳定性差等问题不能满足大功率LED封装材料的要求,正逐渐被有机硅材料所代替,但有机硅材料的耐热性能和折射率还有待进一步改善,本文主要工作如下：采用金属诱导成盐法与氯硅烷反应合成了苯基含氢MOSS和乙烯基MOSS,采用红外光谱(FT-IR)、核磁氢谱(1H NMR)、凝胶渗透色谱(GPC)等测试手段对MOSS的结构进行了表征,研究了MOSS合成过程中水、配位金属离子和溶剂对金属-聚硅氧烷络合物产物的影响。通过苯基含氢MOSS与乙烯基MOSS硅氢加成固化制备了含环形网状结构的硅树脂,测试结果表明,硅树脂的初始分解温度为484℃,1000℃时质量残留率为79.6%,具有优异的耐热性能。采用共水解缩聚法制备了苯基乙烯基硅树脂和苯基含氢硅树脂,采用红外光谱(FT-IR)和核磁氢谱(1H NMR)对其结构进行了表征,研究了水解缩聚过程体系中水的量、水解温度和催化剂用量对产物的影响,... 更多