技术资料
高导热阻燃有机硅灌封胶的制备
发表时间:2014-12-09 阅读次数:2141次

【作者】 赵念; 姜宏伟

【Author】 ZHAO Nian;JIANG Hong-wei;College of Materials Science and Engineering,South China University of Technology;

【机构】 华南理工大学材料科学与工程学院

【摘要】 以乙烯基硅油、含氢硅油为基础胶料,十六烷基三甲氧基硅烷改性氧化铝为导热填料,二乙基次膦酸铝(ADP)为阻燃剂,制得导热阻燃绝缘有机硅电子灌封胶。研究了改性氧化铝用量对灌封胶黏度、导热性、阻燃性的影响,观察了燃烧残余物的形貌。结果表明,这种改性氧化铝有低吸油值,填充量对灌封胶黏度影响小,所制备的灌封胶具有良好导热性能;而ADP不仅展现出对灌封胶良好的阻燃性,而且还能与改性氧化铝产生协效阻燃性和抑烟作用,同时灌封胶也具有良好的流动性、力学性能和电绝缘性能。当ADP用量50份、改性氧化铝用量600份时,灌封胶的黏度为8 500 mPa·s,硫化后胶条的热导率达2.12 W/m·K,垂直燃烧达到FV-0级,拉伸强度1.72 MPa,拉断伸长率62%,体积电阻率3.9×1012Ω·cm。 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
【关键词】 有机硅; 灌封胶; 导热; 阻燃; 改性氧化铝; 二乙基次膦酸铝

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