【作者】 庄美琳； 王峰； 钱晶； 钱雯磊； 李抒智； 马可军；

【Author】 ZHUANG Mei-lin,WANG Feng,QIAN Jing,QIAN Wen-lei,LI Shu-zhi,MA Ke-jun(Shanghai Research Center of Engineering and Technology for Solid-State Lighting, Shanghai 201203,China)

【机构】 上海半导体照明工程技术研究中心；

【摘要】 大功率LED器件的基座与散热基板之间的接触热阻会阻碍其芯片PN结与散热基板之间的热传导,从而影响到器件的光、色、电性能及寿命。导热胶片用于填充材料界面之间接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,是减小接触热阻、降低芯片PN结温度的有效手段。文章主要通过测定热阻值来开展对导热胶片在实际应用中导热性能的研究。通过阻容模型、加热曲线及传热结构,深入解析导热胶片在整个LED热管理系统中的工作情况,以及其对器件各部分散热性能的影响,取得有意义的实验结果并且提出一种测试导热胶片性能的新方法。