【作者】 陈正旺； 陈芳； 李江华； 吴国豪； 黎忠林；

【Author】 CHEN Zheng-wang;CHEN Fang;LI Jiang-hua;WU Guo-hao;LI Zhong-lin;Dongguan Zhaoshun Silicone New Material Technology Co.,Ltd.;

【机构】 东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司；

【摘要】 以苯基乙烯基硅树脂、苯基乙烯基硅油、含氢硅油、增粘剂等为原料,制成了双组分加成型高折射率LED封装胶。研究了原料对其耐高低温冲击性能的影响。结果表明:在苯基乙烯基硅树脂中引入5%的γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、配胶时将黏度为5 000 mPa·s和300 mPa·s的苯基乙烯基硅油按10∶2的质量比混合使用、交联剂采用活性氢质量分数为0.43%的苯基含氢硅油、增粘剂含环氧基和氢基的预聚物的质量分数为1%,按此配方配成的LED封装胶用于5050、5730灯架进行测试,完全固化后先过3次回流焊,然后在-40~+100℃的冷热冲击测试试验机中进行测试,经过500个循环后,封装胶无裂胶、胶脱底和胶片脱落、死灯等现象。