【作者】 崔巍； 祝渊； 袁轩一； 周和平；

【Author】 Cui Wei, Zhu Yuan, Yuan Xuanyi, Zhou Heping (State Key Laboratory of New Ceramics and Fine Processing, Tsinghua University, Beijing 100084, China)

【机构】 清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室；

【摘要】 高导热硅脂作为一种热界面材料,可以显著地减小因接触空隙而产生的热阻,提高散热效果。通过采用自制的氮化硅、氮化铝、氧化铝等陶瓷粉体来代替传统的金属粉体作为导热填料,制备出高绝缘高导热的导热硅脂。研究了陶瓷粉体种类、添加量以及表面改性剂对导热硅脂热导率的影响规律。采用热阻测试仪、AMD、Inter主板测试平台、耐压测试仪等表征了导热硅脂的导热和绝缘性能。并对实验结果进行了理论分析。