技术资料
电路灌封体的失效机理分析
发表时间:2014-11-27 阅读次数:2307次

【作者】 郑星; 黄海莹; 陈颖; 聂飞; 张凯

【Author】 ZHENG Xing;HUANG Haiying;CHEN Ying;NIE Fei;ZHANG Kai;Institute of Systemic Engineering, China Academy of Engineering Physics;

【机构】 中国工程物理研究院总体工程研究所

【摘要】 在面对高强冲击、剧烈振动和高低温冲击等恶劣环境时,对离线存储测试装置中电路系统运行的可靠性提出了更高的要求。为了确保电路系统在恶劣环境中的正常工作,需对存储测试装置中的电路模块进行灌封加固。利用环氧树脂对电路模块进行灌封,形成的电路灌封体在试验过程中时常会出现运行失效的现象。通过分析表明:应力集中是引起电路灌封体失效的主要因素。分析了灌封过程中导致应力集中的原因,并从灌封材料、灌封工艺以及产品设计几个方面对缓解灌封体内部应力集中的方法进行了分析和探讨。 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
【关键词】 电路灌封体; 环氧树脂; 失效机理; 应力集中; 
 
【文内图片】

环氧树脂固化交联示意图

环氧树脂灌封料

切割加工后的环氧树脂灌封料由图3可见,受固化温度的影响,同一批次相同

颗粒聚集处在外力作用下产生裂纹示意图

【基金】 中国工程物理研究院总体工程研究所创新与发展基金(13cxj-33)

                                            沪ICP备2021015163号-1          上海矽宝高新材料有限公司版权所有         邮箱:service@siliconestar.com       
                                                  技术服务QQ:2817639039         
 阿里巴巴店铺